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真空灌封设备(中小吐出量)

真空灌封设备(中小吐出量)
真空灌封设备(中小吐出量)

灌封工艺

灌封指将液态胶液用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器材内,在常温或加热条件下固化成为功能优异的热固性高分子绝缘材料。可进入内部元件、线路间绝缘,有利于器材小型化、轻量化; 强化电子器材的整体性,进步对外来冲击、震动的抵抗力;防止电子元件、线路直接露出,改进器材的防水、防潮功能,并进步使用功能、延长使用寿命和稳定参数。手工真空灌封工艺和机械灌封工艺相比,机械真空灌封,在产品的一致性,可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。

真空灌封设备(中小吐出量)


真空灌封设备的应用领域

真空灌封设备的运用领域很多,适用于各种电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。真空灌封设备的类型有很多,它属于一种先进的灌封设备类型,因为生产技术的进步使得它们的运用性能越来越好,操作简单。威海岛田液控自动化设备有限公司可根据客户的需求定制设备。