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真空封装设备(中小吐出量)
真空封装设备(中小吐出量)
真空封装设备
真空封装就是将液态复合物用机械或手艺方法在真空的环境下灌入装有电子元件、线路的器材内,在常温或加热条件下固化成为功能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子器材的整体性,增加对外来冲击、轰动的抵抗力;进入内部元件、线路间绝缘,有利于器材小型化、轻量化;防止元件、线路直接暴露,改善器材的防水、防潮功能,并进步使用功能。
设备型号:DT-L2S+真空箱
性能特点:
该产品为真空封装设备,主要应用于灌注电容、小型变压器、互感器、点火线圈以及其他内部装有电子元件或线路的器件内。
在真空箱内工作灌注,可以根据客户的工艺要求,灌注工件。
真空灌胶机工作过程可实现全自动化,可以大幅提高客户的作业效率,操作简单方便。
设备采用自动报警方式,如果设备出现异常,触摸屏会立刻弹出异常画面,提示异常原因,方便维修维护。
设备技术参数:
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